上海新昇半导体是一家为集成电路芯片制造行业提供高品质300mm硅片的硅晶圆高科技企业，是目前国内第一家在300mm硅片领域承担国家科技重大专项,实现300mm硅片量产的硅材料企业。主要产品为300mm抛光片，外延片与测试片，广泛用于存储器芯片，逻辑和模拟、IGBT功率器件及移动计算通讯芯片等集成电路产业的硅衬底材料。
　　本项目位于临港重装备区内，上海市浦东新区泥城镇云水路1000号，占地150亩，我司负责承担办公楼及厂区的智能化弱电工程，在项目实施过程中全程参与、提供总体建设实施方案以及设计、实施阶段的全方面管理服务，涵盖综合布线、计算机网络系统、无线覆盖系统等，确保实现本工程整体最优。
　　该项目充分体现了我司在新型高科技厂区的智能化建设领域的整体方案实施及管理能力。