为企业IT基础设施提供设计、采购、实施、运维等IT全生命周期内的一站式专业服务
将不同功能的建筑智能化系统,通过统一的信息平台实现集成,以形成具体信息汇集、资源共享及优化管理
以BIM为核心,融合物联网、大数据、人工智能、数字孪生,实现数据中心智慧建设、智慧运维、智慧管理
利用数字化知识使企业摆脱单一供给,并深度挖掘用户需求,探索多元的业务场景
以“园区+互联网”为理念,融入社交、移动、大数据和云计算,将产业发展与城市生活的不同空间有机组合
整合和利用现有资源,采用现代信息等先进技术,建立集通信、指挥和调度于一体的高度智能化管理控制平台
运用BIM技术,解决复杂机电管线及设备装配难点,利用3D模型尺寸,精准定位,提高装配准确度
以BIM为核心,融合物联网、大数据、人工智能
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上海新昇半导体是一家为集成电路芯片制造行业提供高品质300mm硅片的硅晶圆高科技企业,是目前国内在300mm硅片领域承担国家科技重大专项,实现300mm硅片量产的硅材料企业。主要产品为300mm抛光片,外延片与测试片,广泛用于...
沪公网安备 31010402008382号